• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    DieErfindung betrifft ein Verdrahtungsträger-Design für einenflächenhaftenVerdrahtungsträgerzur Aufnahme von mehreren Chips, auf dessen Chipseite gleichartigeChips matrixartig angeordnet sind, wobei sich im Zentrum jeder Chipaufnahmeein langer schmaler Bondkanal befindet, der durch eine Lötstopplackschichtumgeben ist, und wobei der weitere Bereich der Chipaufnahmefläche freivon Lötstopplackist und wobei die Chips jeweils mit einem Moldmaterial umhüllt sind.Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verdrahtungsträger-Designzu schaffen, mit dem mit einfachen Mitteln ein gleichmäßiger Klebstoffauftragerreicht werden kann. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, dassauf dem Verdrahtungsträger(1) mindestens im Bereich von schmalen, während des Druckvorganges leichtdurchbiegbaren Schablonenstegen (8) zusätzliche Unterstützungselemente(9) aus Lötstopplackoder einem anderen geeigneten Material aufgebracht sind.
    公开号:DE102004015091A1
    申请号:DE200410015091
    申请日:2004-03-25
    公开日:2005-11-03
    发明作者:Rüdiger Dr. Uhlmann
    申请人:Infineon Technologies AG；
    IPC主号:H01L21-48
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft ein Verdrahtungsträger-Design für einenflächenhaftenVerdrahtungsträgerzur Aufnahme von mehreren Chips, auf dessen Chipseite gleichartigeChips matrixartig angeordnet sind, wobei sich im Zentrum jeder Chipaufnahmeein langer schmaler Bondkanal befindet, der durch eine Lötstopplackschichtumgeben ist und wobei der weitere Bereich der Chipaufnahmefläche freivon Lötstopplackist und wobei die Chips jeweils mit einem Moldmaterial umhüllt sind.
    [0002] DerartigeVerdrahtungsträgerbestehen aus einem Trägermaterial,auf dessen Chipseite eine gehärteteSchicht eines Lötstopplacksim wesentlichen ganzflächigaufgebracht worden ist. Zur Befestigung der Chips wird auf dem Lötstopplackauf der vorgesehenen Montageposition des Chips eine Klebstoffschichtaufgebracht. Das kann mittels üblicherVerfahren der Drucktechnik, z.B. des Schablonendruckverfahrens,erfolgen. Anschließendwird der Klebstoff z.B. durch einen Temperprozess ausgehärtet.
    [0003] Für den Kleberauftragwird eine Schablone verwendet, die auf dem Lötstopplack eine geschlosseneund ebene Auflageflächefindet. Im Ergebnis weist die aufgetragene Klebstoffschicht eineDicke entsprechend der Dicke der Schablone auf.
    [0004] Umeine bessere Haftung zwischen dem Trägermaterial des Verdrahtungsträgers undder Klebstoffschicht sowie einem später aufzubringenden Umhüllmaterialzu erreichen, wird der Lötstopplack nurnoch im Randbereich der Matrix und rund um die Bondkanäle aufgebracht.
    [0005] Dashat allerdings zur Folge, dass keine geschlossene und ebene Auflagefläche für sämtliche Teileder Schablone mehr zur Verfügungsteht. Der daraus resultierende Nachteil ist, dass durch die beimDruckvorgang wirkenden KräfteTeile der Schablone teilweise oder auch insgesamt an das Trägermaterialgedrücktwerden. Dabei werden besonders die Teile der Schablone ganz angedrückt, dieschmal gestaltet und damit leicht durchbiegbar sind und/oder dievon der unterstützendenLötstoppschichtweiter entfernt sind.
    [0006] Damitist die Dicke der aufgedruckten Klebstoffschicht in diesen Bereichendeutlich dünner.Dadurch, dass die Klebstoffschicht damit insgesamt unterschiedlichdick ist, wird die Qualitätder Klebeverbindung des Chips auf dem Verdrahtungsträger ungünstig beeinflusst.Das führtinsbesondere bei besonders dünnenKlebstoffschichten zu Problemen, weil dann beim Chipbonden keinganzflächigerKlebstoffkontakt mit dem Chip mehr erreicht werden kann. Die Folgesind Haftfestigkeits- und Zuverlässigkeitsprobleme.
    [0007] DerErfindung liegt nunmehr die Aufgabe zugrunde, ein Verdrahtungsträger-Designzu schaffen, mit dem mit einfachen Mitteln ein gleichmäßiger Klebstoffauftragerreicht werden kann.
    [0008] Dieder Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird bei einem Verdrahtungsträger-Designder eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass auf dem Verdrahtungsträger mindestensim Bereich von schmalen, währenddes Druckvorganges leicht durchbiegbaren Schablonenstegen zusätzlicheUnterstützungselementeaus Lötstopplack,oder einem anderen geeigneten Material, aufgebracht sind.
    [0009] ImErgebnis der Erfindung wird eine deutlich verbesserte Druckqualität erreicht,was zu einer gleichmäßigerenVerteilung des Klebstoffes bzw. des Lotes führt. Darüber hinaus wird erheblich verbesserteZuverlässigkeitder Kontakte und damit der Ausbeute erreicht.
    [0010] Bevorzugtsind die zusätzlichenUnterstützungselementeals schmale zusammenhängende Flächen ausgebildet.
    [0011] Inbesonderen Fortführungender Erfindung sind die zusätzlichenUnterstützungselementeals schmale unterbrochene Elemente ausgebildet, die bevorzugt eineeinheitliche Form aufweisen und in periodischen Abständen zueinanderangeordnet sind.
    [0012] Eineweitere Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet,dass die zusätzlichenUnterstützungselementeauf dem Verdrahtungsträger mittigzu den durchbiegbaren Stegen angeordnet sind, wobei die Anordnungin der Sägespurzwischen den Chips bevorzugt wird.
    [0013] DieErfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.In den zugehörigenZeichnungsfiguren zeigen:
    [0014] 1:einen Verdrahtungsträgernach dem Stand der Technik;
    [0015] 2:den Verdrahtungsträgernach 1 mit aufgelegter Druckschablone (Stand der Technik); und
    [0016] 3:den Verdrahtungsträgermit zusätzlicherUnterstützungsfläche.
    [0017] In 1 zeigteinen üblichenVerdrahtungsträger 1 nachdem Stand der Technik, der mit Bondkanälen 2 und einer Lötstopplackschicht 4 umdie Bondkanäle 2 sowieeiner weiteren Lötstopplackschicht 3 aufdem Rand des Verdrahtungsträgers 1 versehenist.
    [0018] 2 zeigtden gleichen Verdrahtungsträger nach 1 miteiner aufgelegten Druckschablone 7 und deren Öffnungen 6 inder Druckschablone 7 für denKleberauftrag auf den Verdrahtungsträger.
    [0019] Die Öffnung 6 inder Druckschablone 7 hat an drei Seiten (zeichnungsgemäß links,oben und rechts) eine nahe Auflage auf dem Lötstopplack, wobei der Stegin der Schablone an der unteren Seite breit und kaum anschmiegsamist. Die durch die Öffnung 6 inder Druckschablone 7 aufgebrachte Klebstoffschicht weistdamit eine einheitliche Schichtdicke auf, die der Summe der Dickenvon Schablone und Lötstopplackentspricht.
    [0020] Die Öffnung 5 inder Druckschablone hat an zwei Seiten eine nahe Auflage auf demLötstopplack undan der unteren Seite ist der Steg in der Schablone breit und kaumdurchbiegsam. Jedoch ist an der linken Seite nur ein schmaler unddurchbiegbarer Steg 8 in der Druckschablone 7 vorhanden.
    [0021] Diedurch die Öffnung 5 aufgebrachte/aufgedruckteKlebstoffschicht weist dadurch zu ihrer zeichnungsgemäß linkenSeite hin eine deutlich geringere Dicke auf, die dort nur der Dickeder Druckschablone 7 entspricht.
    [0022] In 3 isteine erfindungsgemäße zusätzlicheUnterstützungsfläche 9 dargestellt,die in Form einer langen und sehr schmalen Fläche aus einem Lötstopplackoder einem anderen geeigneten Material ausgebildet ist. Diese schmaleUnterstützungsfläche 9 bzw.Unterstützungselementeist in der Mitte einer Trennsägespurunter den schmalen, leicht durchbiegbaren Stegen der Druckschablone 7 angeordnet. UnterTrennsägespurist eine Line zu verstehen, entlag derer die durch Molden fertiggestellteAnordnung durch Sägenin einzelne Baugruppe zerteilt wird.
    [0023] DasErgebnis der Verwendung erfindungsgemäßer Unterstützungsflächen 9 ist eine deutlich verbesserteDruckqualität,was zu einer gleichmäßigerenVerteilung des Klebstoffes bzw. des Lotes führt. Darüber hinaus wird eine erheblichverbesserte Zuverlässigkeitder Kontakte und damit der Ausbeute erreicht.
    1 Verdrahtungsträger 2 Bondkanal 3 Lötstopplackschicht 4 Lötstopplackschicht 5 Öffnung inder Druckschablone 6 Öffnung inder Druckschablone 7 Druckschablone 8 durchbiegbarerSteg 9 Unterstützungsfläche/Unterstützungselement
    权利要求:
    Claims (7)
    [1] Verdrahtungsträger-Design für einenflächenhaftenVerdrahtungsträgerzur Aufnahme von mehreren Chips, auf dessen Chipseite gleichartigeChips matrixartig angeordnet sind, wobei sich im Zentrum jeder Chipaufnahmeein langer schmaler Bondkanal befindet, der durch eine Lötstopplackschichtumgeben ist und wobei der weitere Bereich der Chipaufnahmefläche freivon Lötstopplackist und wobei die Chips jeweils mit einem Moldmaterial umhüllt sind, dadurchgekennzeichnet, dass auf dem Verdrahtungsträger (1) mindestensim Bereich von schmalen, währenddes Druckvorganges leicht durchbiegbaren Schablonenstegen (8)zusätzlicheUnterstützungselemente(9) aus Lötstopplack,oder einem anderen geeigneten Material, aufgebracht sind.
    [2] Verdrahtungsträger-Designnach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzlichenUnterstützungselemente(9) als schmale zusammenhängende Flächen ausgebildet sind.
    [3] Verdrahtungsträger-Designnach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzlichenUnterstützungselemente(9) als schmale unterbrochene Elemente ausgebildet sind.
    [4] Verdrahtungsträger-Designnach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Unterstützungselemente(9) vorgesehen sind, die eine einheitliche Form aufweisen.
    [5] Verdrahtungsträger-Designnach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterstützungselemente(9) in periodischen Abständen zueinander angeordnetsind.
    [6] Verdrahtungsträger-Designnach einem der Ansprüche1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzlichen Unterstützungselemente(9) auf dem Verdrahtungsträger (1) mittig zuden durchbiegbaren Stegen (8) angeordnet sind.
    [7] Verdrahtungsträger-Designnach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet dass die zusätzlichenUnterstützungselemente(9) entlang der Sägespuren zwischenden Chips angeordnet sind.
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2005-11-03| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2006-11-02| 8364| No opposition during term of opposition|
    2009-01-22| 8339| Ceased/non-payment of the annual fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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